在本文中，編輯器將評估HP和X筆記本電腦的烤箱溫度。

讓我們與編輯器了解一下。

盡管HP和X的圖形卡是集成在CPU中的核心圖形卡，但我們?nèi)匀皇褂脝魏婵綜PU和單烘烤GPU測試來模擬高負載CPU應用程序和高負載GPU場景，最后執(zhí)行雙重烘焙模擬。

惡劣的使用環(huán)境。

待機溫度取自筆記本計算機打開10分鐘后的溫度。

烘焙機的具體測試過程如下：首先運行AIDA 64 FPU項目，使CPU達到滿載狀態(tài)1小時，以獲取CPU的單次烘焙溫度。

然后運行3DMark Fire Strike壓力項目，使GPU在一段時間內(nèi)達到滿載狀態(tài)1小時，獲取GPU的單次烘烤溫度。

最后，同時運行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike壓力測試項目，以使CPU和GPU滿載1小時，并獲得兩次烘烤溫度。

在該測試期間，室溫為26.3℃。

就待機溫度而言，CPU二極管附近的溫度傳感器獲得的值高于核心圖形卡的值，但處于非常低的溫度。

當單獨烘烤CPU時，芯片內(nèi)部的核心溫度高達100攝氏度，并且在此溫度下一直穩(wěn)定，功耗一直穩(wěn)定在25W，最終整個頻率最終穩(wěn)定在2.6GHz核。

單次烘烤GPU時，核心顯卡溫度上升到94攝氏度，最終穩(wěn)定在91攝氏度，顯卡頻率穩(wěn)定在1600MHz。

在兩次烘烤期間，CPU的內(nèi)部核心溫度已達到112攝氏度，而AMD給出的上限溫度為115攝氏度，這非常接近。

最后，CPU核心溫度穩(wěn)定在98攝氏度，CPU指示溫度穩(wěn)定在97攝氏度。

核心顯卡一直高達97攝氏度，最終穩(wěn)定在92攝氏度。

在烘烤過程中，HP和X的噪音不大，感知力不強，令人稱贊。

烘焙機后的熱像圖如上圖所示。

可以看出，最高溫度部分是沿著從CPU核心到出風口的熱管走線，最高溫度是49.2攝氏度。

對于會嚴重影響體驗的左右掌墊，溫度低于35攝氏度，掌墊甚至更涼爽。

在烘焙機的后半部分，編輯人員進行了十多個碼字的體驗。

僅當手指觸摸鍵盤時，指尖才能觸摸加熱元件，手掌永遠不會發(fā)熱。

在觸摸板上進行操作時，甚至會有涼爽的感覺。

以上是我這次想與您分享的內(nèi)容。

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